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在互动平台回答投资者提问时表示,公司线控底盘芯片与包括英创汇智、辰致、同驭、恒隆、孔辉等在内的国内领先的Tier1模组厂商保持紧密合作,并已获得国际Tier1模组厂商的定点开发。该产品属于公司重点布局、技术壁垒较高的中高端序列,具备较好的毛利率水平。2025年,公司线控底盘芯片随客户项目推进实现持续增长。新的一年,公司将继续深化与现有客户的合作,并拓展新的项目定点,推动线控底盘芯片业务规模持续扩大,为公司汽车电子业务的整体发展提供有力支撑。
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