Productronica 2025 日联科技直面全球电子“零缺陷”

　　适逢Productronica 50周年，本届展会启用慕尼黑展览中心十大展厅及ICM会议中心，规模达108,000平方米，汇聚全球50多国1,600余家领先企业，全面呈现从半导体制造、电池生产到智能制造与物流的全链条技术与解决方案。

　　日联科技（展位号：A1 451）凭借其辐射欧洲、北美、亚太的全球研发与服务网络，携“AI+X-ray”智能检测全栈解决方案亮相展会，以“双平台CT”、“强穿透射线源”、“高精全检”等先进技术为支撑，聚焦半导体与电子制造的核心检测难题，助力全球电子制造行业客户智造升级！

　　集合平面CT、锥束CT双平台检测，2D/2.5D/3D一键切换，搭载AI缺陷检测技术，轻松实现对近纳米级缺陷的精准捕捉与量化分析，满足泛半导体行业对产品的抽检、研究需求。

　　装备强穿透射线源及AI超分图像技术，七轴联动操控，实现全方位检测，精准定位工艺缺陷，解决虚焊、空洞、偏移等缺陷控制与爬锡高度监测等痛点问题。

　　高端电子高精在线D高分辨率实时成像，集成行业领先9大AI检测算法，精准捕捉焊点气孔、微裂纹等微米级隐性缺陷，实现“三高（高效、高速、高精）”全检。

　　日联科技不仅在国内设有完善的三地研发与生产基地，更在欧洲、东南亚、美洲等地布局海外工厂，致力于为全球电子制造企业提供及时、专业的本地化支持。