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赛微电子:公司持续推进硅光系列芯片的工艺开

2025-11-20 10:55

  11月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局,境内产线目前已能够为光通信、光互连、光计算等领域的客户提供硅光工艺开发与小规模试制服务,MEMS-OCS产品已实现小批量试产,相关技术指标正按规划持续优化中。公司境内产线将根据市场及客户需求,稳步推进相关晶圆产品的量产进程。(境外产线此前已具备量产经验)硅光器件作为新一代光通信与光计算网络的重要基础,可应用于光网络保护、光路监控、光测试、光传输、光交换、光分插复用等多类场景。

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