模拟芯片的3D集成革命：薄膜技术助力电子设备小

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　　在全球半导体市场中，模拟集成电路（IC）占据重要地位，2023年收入预计达到850亿美元。随着人工智能、物联网和自动驾驶技术的快速发展，模拟IC的需求持续增长，因其在传感和电源管理中的关键作用。模拟IC的独特之处在于能够处理连续信号，如温度和声音，使其成为连接物理世界与数字世界的桥梁。

　　近日，日本冲电气工业株式会社和日清纺微设备公司合作开发出薄膜3D模拟集成电路，为电子设备的小型化和功能集成提供了全新解决方案。通过晶体薄膜键合（CFB）工艺，模拟IC的功能薄膜层可从基板上剥离并垂直堆叠，每个芯片厚度仅有5到10微米，显著减少空间需求。日清纺的屏蔽技术有效解决了堆叠中的信号干扰问题，确保电路稳定运行。

　　薄膜3D模拟IC的开发不仅提升了集成度和性能，还降低了成本。该技术可应用于模拟和数字IC的混合集成，支持芯片let技术，使不同功能模块（如传感、处理和电源管理）得以优化设计和组装，提高制造良率。尽管面临制造缺陷和可靠性挑战，两家公司计划于2026年实现量产，为下一代半导体制造铺平道路。

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