证券之星消息,博创科技(300548)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:贵司是否有芯片业务,是否是自主开发的,目前客户多么,是...
台积电计划于2025年下半年开始量产2nm芯片,预计月产能将突破5万片晶圆。 2.Intel宣布其18A工艺制程技术已进入风险生产阶段,首批产品可能是将于2025年下...
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器无极(WUJI),中国二维半导...
据《财富》杂志官网近日报道称,主要面向人工智能(AI)推理任务应用的晶圆级AI芯片厂商Cerebras Systems宣布,其旗下晶圆级AI芯片(应该是指WSE-3)执行...